106-03-003
No.
:
205-03-300
汎 用
取扱説明書
INSTRUCTION MANUAL
5861
Series
0.35mm Pitch Board-to-Board Connector
C DCN-643 2017/06/29 K. Shiobara K. Yamane
B DCN-093 2017/01/26 K. Shiobara H. Watanabe A. Tsunemura
O EDN-508 2015/10/27 K. Hirata K. Yamane
No. EDN
／
DCN DATE PREPARED by CHECKED by APPROVED by
KYOCERA Corporation
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目次
TABLE OF CONTENTS
1. 概要 OUTLINE ········································································· 2
2. 部品名称および型番 PART NAMES AND MODEL NUMBERS ································· 2
2-1. 部品名称 PART NAMES ····························································· 2
2-2. 型番 MOD E L NUMBERS ···························································· 3
3. 取り扱い上の注意 PRECAUTIONS IN HANDLING ··········································· 4
3-1. 基板対基板嵌合での使用について USING FOR BOARD-TO-BOARD CONNECTION ·········· 4
3-2. 基板対ＦＰＣ嵌合での使用について USING FOR BOARD-TO-FPC CONNECTION ············· 5
3-3. 実装について MOUNTING ··························································· 6
3-4. 嵌合について ENGAGEMENT ························································· 8
3-5. 洗浄について CLEANSING ·························································· 10
3-6. プリント基板およびメタルマスク開口部推奨寸法について
PCB AND RECOMMENDED DIMENSIONS OF THE OPENING AREA IN THE METAL MASK ·· 11
3-7. 推奨吸着ノズル寸法について
RECOMMENDED DIMENSIONS OF THE PICK-UP NOZZLE ······························ 14
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1. 概要 OUTLINE
本製品 5861 シリーズコネクターは、市場における高密度実装化に対応すべく開発された、0.35mm ピッチの
ボードツーボードコネクターです。
Series 5861 connector is a board-to-board connector with 0.35mm pitch designed to miniaturize outer
dimension for high-density mounting.
2. 部品名称および型番 PART NAMES AND MODEL NUMBERS
2-1. 部品名称 PART NAMES
(1) プラグ Plug
(2) リセプタクル Receptacle
インシュレータ
Insulator
インシュレータ
Insulator
コンタクト
Contact
コンタクト
Contact
アンカープレート
Anchor Plate
アンカープレート
Anchor Plate
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2-2. 型番 MODEL NUMBERS
(1) プラグ Plug
Plug : 14 5861 XXX 024 829 +
14 : Plug
シリーズ番号 Series Number
極数 Number of Pos.
バリエーション Variation
めっきコード Plating Code
鉛フリー Lead Free
(2) リセプタクル Receptacle
Rec. : 24 5861 XXX 004 829 +
24 : Rec.
シリーズ番号 Series Number
極数 Number of Pos.
バリエーション Variation
めっきコード Plating Code
鉛フリー Lead Free
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3. 取り扱い上の注意 PRECAUTIONS IN HANDLING
3-1. 基板対基板嵌合での使用について USING FOR BOARD-TO-BOARD CONNECTION
(1) 基板同士をネジ止めして固定する際は、コネクターをねじらないようにご注意下さい。 基板や
ネジ穴等のバラつきにより、コネクターがねじられた状態で固定される恐れがあります。
When the printed circuit boards on which connectors are mounted were fixed by using screw,
the mated connector could be twisted due to variations in dimensions of such as screw holes.
So great attention shou ld be given not to twist connectors when fixing the boards.
(2) コネクターが基板に対してセンターに実装されない場合、もしくは大きい基板同士の嵌合の場合に
嵌合が傾く恐れがありますので、下図のような傾き防止用のスペーサーおよび嵌合方向への押さえ
による固定をお勧めします。
When connectors are mounted off-center of the printed circuit board, or when the printed circuit
boards to be conn ected are rather large, mating may tilt. In order to avoid tilting, it is recommended
that the printed circuit boards are fixed by the spacer and something that generates a force to retain
the proper mated condition.
押さえ
Retaining Force
スペーサー
Spacer
基板
PCB ネジ
Screw
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3-2. 基板対ＦＰＣ嵌合での使用について USING FOR BOARD-TO-FPC CONNECTION
(1) コネクタを挿抜する際、製品に直接負荷がかからないように FPC の裏面に補強板を貼り付けた
状態での使用をお願い致します。
補強板仕様に関しましては、弊社製品外形より大きいものを使用し、板厚については実践に
よる確認をお願い致します。
Please make sure to attach reinforcing board to FPC’s back，so that it will relieve the product
from the stress caused by connector insertion /extraction．
Such reinforcing board should be bigger th an our prod uct，and its suitable thickness should be
decided through actual test．
(2) 落下・衝撃や FPC 取り回しの際の反力が大きく加わることが懸念される場合はコネクタの
嵌合方向への押さえによる固定をお勧め致します。
When such possibility as the product may fall，receive any impact or reaction force from being
thrashed is expected，and then it is recommended to fix them in the direction of engagement．
ｺﾈｸﾀ
pattern supporting
connector
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3-3. 実装について MOUNTING
(1) 実装の際には、接触部及びテール部に不要な外力が加わり、変形等が生じないようにご注意下さい。
Please make sure that the product is free from deformity caused by the unnecessary stress to
the contacting points and the tails.
(2) 自動実装の際には、弊社推奨パターン図でのクリームはんだ印刷および実装をお願いします。
（プリント基板寸法の詳細につきましては、弊社製品図面をご参照下さい。）
When the connectors are automa tically mounted, please apply cream soldering printing in the pr oc ess
in accordance with the pattern chart of our recommendation.
(For detailed dimensions of the printed circuit board, please refer to our product drawings.)
(3) クリームはんだ印刷時のスクリーン厚さは、0.10mm～0.12mm をお勧め致します。
0.10mm～0.12mm is recommended for the thickness of screen of the cream solder printing.
(4) 実装条件が弊社推奨リフロー温度プロファイル条件と異なる場合は、あらかじめ実装後に
コネクタの変形、変色が無いことをご確認の上、実装を行って下さい。
When the mounting condition differs from those of our profile in any way，please make sure that
you do not observe any deformity nor color change with the mounted connector
before the mounted PCB is installed in the unit.
(5) N2実装を行う場合は、事前に実践による確認をお願い致します。
If you need to mount on the N2 reflow condition, please make sure to conduct the reflow test
in advance.
(6) 手付けはんだの際には、テール部及び基板へのフラックス塗布はしないで下さい。 コネクタ内部、
接触部へのフラックス上がり、飛散の原因となり、接触不良等の不具合が発生する場合があります。
また、はんだごてで端子に負荷をかけて、はんだ付けを行わないで下さい。 テール部変形、及び、
インシュレータ溶け等の恐れがあります。
Please do not apply flux onto the tail and PC board, when it is soldered manually. Splattered or
migrated flux inside the connector or to the contact points may cause imperfect contact. Also avoid giving
any stress to the product with the soldering iron. It could defo rm tail or melt insu lator.
はんだごて
Soldering iron
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(7) PLUG 側は接点が外側に露出している為、実装の際はフラックスの飛散にご注意願います。
In the mounting process，special care is needed so that the exposed contact points on the plug
side will be free from splattered flux．
接 触 部
Contact area
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3-4. 嵌合について ENGAGEMENT
(1) コネクタの接触部に触れたり、異物を入れたりしないで下さい。バネの変形等の恐れがあります。
If something touches the contact points or with some foreign object, the spring could be deformed.
(2) 過度なこじり挿抜やねじり挿抜はしないで下さい。 本製品は小型化，軽量化のために成形品の肉厚を
薄くしているため、成形品の破壊，端子の変形，テール部はんだ剥離の原因となります。
We minimized the thickness of this product to achieve downsizing and light weightiness. Because of this,
uneven pressure or distorted attachment at engagement
／
disengagement could cause destruction, terminal
deformity, plating detachment on the tail.
こじり
Uneven Pressure
ねじり
Distorted Attachment
万が一こじり抜去を行う必要がある場合は、長手方向に行って下さい。但し、長手方向への作業は、
こじる側の実装基板・FPC 厚みにより、コネクタが山反り方向に変形、または、破損する場合が
あります。事前にご確認の上、作業を行って下さい。
If it is required to unmate connectors with uneven pressure, apply such pressure to the long side of the
connector. Applying the uneven pressure to the long side of the connector may cause doomed warpage or
destruction on the connector depending on the PCB/FPC thickness. Please make sure beforehand when you
apply the uneven pressure to the long side of the connector.
長手方向 （△） 短手方向 （×）
uneven pressure distorted attachment
基板
ＦＰＣ
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(3) 本製品はコネクタのみでの基板保持は出来ません。押さえが無い場合、嵌合のはずれ、
テールはんだ剥離、接触不安定が懸念されます。スペーサーなどをご使用頂き、ねじ止めなどの
嵌合固定が必要です。
The connector is impossible to support the PCB by itself. Without other supporting objects,
imperfect mating , peeling of tails or contacting failure may be caused. As supporting objects,
use spacers fixed by screws.
NG OK
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3-5. 洗浄について CLEANSING
貴社工程におきまして、洗浄を実施する場合は、下記条件での洗浄を推奨致します。
Following cleansing condition should be recommended in case the cleansing is done
in your production process.
<耐溶剤性試験条件>
洗浄剤 ： パインアルファ ST-100S （荒川化学社製）
成分 ： ポリエチレングリコール （アルキルエーテル溶剤） 含有比率 80％
： ノンイオン系界面活性剤 含有比率 15％
： 純水 含有比率 5％
<洗浄工程および条件>
工程 洗浄 すすぎ 乾燥
水切り 乾燥
方式 温液超音波揺動 超音波揺動 エアーナイフ 温風リフロー
仕様洗剤
使用液剤
パインアルファ
ST-100S イソプピルアルコール 工場エアー
―
温度 60℃ 常温 常温 85℃
時間 60 秒間 120 秒間 60 秒間 10 分間
<Test Condition for Resistance to Solvent>
Solvent ： PINE ALPHA ST-100S (ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.)
Content ： POLYETHYLENE-GLYCOL (solvent classified as ALKYL-ETHER) ― Content Ratio 80%
： NON-ION SYSTEM SURFACE-ACTIVE AGENT ― Content Ratio 15%
： PURE WATER ― Content Ratio 5%
<Cleansing Process and Condition>
Process Cleansing Washing Drying
Wiping Drying
System
Up and Down Movement
in Hot Liquid
with Ultrasonic Wave
Up and Down Movement
with Ultrasonic Wave Air Knife Warm Blow
Detergent
Liquid
Medicine
PINE ALPHA
ST-100S Isopropyl Alcohol Industrial Air
―
Temperature 60℃ Normal Temperature Normal
Temperature 85℃
Time 60 Seconds 120 Seconds 60 Seconds 10 Minutes
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3-6. プリント基板およびメタルマスク開口部推奨寸法について
PCB AND RECOMMEN DED DIMENSIONS OF THE OPENING AREA IN THE METAL MASK
本コネクタは、ピッチ間隔が 0.35mm であり、高密度実装が要求されるコネクターとなっております。
高密度実装が要求されるコネクターに関しては、半田ブリッジによるショート等の実装不具合を減らす
ために適正なはんだ量の管理が必要となります。 つきましては、添付推奨寸法図をご参考願います。
（プリント基板寸法の詳細につきましては、弊社製品図面をご参照下さい。）
特に、PLUG 保持金具部の半田量が多い場合は REC.ソケットと干渉し、不完全嵌合の原因となりますので
注意下さい。
This series of connector is required to be mounted in the high density due to its 0.35mm pitches.
The connectors mounted in the high density need to be controlled adequate amount of solder in order
to prevent failures in the mounting process such as short-circuit caused by solder bridge. For the dimensions of
the metal mask opening, therefore, please refer to our recommended dimensions shown
in the attached drawing.
(For detailed dimensions of the printed circuit board, please refer to our product drawings.)
If excessive solder is applied on the retaining metal of the plug connector, especially, it interferes with
the receptacle connector, which leads to incomplete mate of the connectors.
As dimensions shown in the drawings are our recommendations. Please feel free to
contact us if you have any questions and
／
or concerns about these dimensions.
プリント基板およびメタルマスク開口部寸法は推奨ですので、不明点や懸念点等がございましたら、
ご相談頂けますようにお願いします。
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PLUG REC.
Pad
Stencil
ｔ＝0.12mm
（4.7mil）
Stencil
ｔ＝0.1mm
（3.9mil）
5
58
86
61
1
S
Se
er
ri
ie
es
s:
:
0
0.
.3
35
5
m
mm
m
P
Pi
it
tc
ch
h
Recommended Pad & Stencil size （SIGNAL CONTACT）
0.18mm（7.1mil）
0.55mm
(21.7mil)
0.18mm（7.1mil）
0.38mm
(14.9mil)
0.18mm（7.1mil）
0.35mm
(14.0mil)
0.18mm（7.1mil）
0.39mm
(15.3mil)
0.18mm（7.1mil）
0.38mm
(14.9mil)
0.18mm（7.1mil）
0.32mm
(12.6mil)
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PLUG REC.(SPAN) REC.(PITCH)
Pad
Stencil
ｔ＝0.12mm
（4.7mil）
Stencil
ｔ＝0.1mm
（3.9mil）
REC. MOUNTING LAYOUT
5
58
86
61
1
S
Se
er
ri
ie
es
s
:
:
0
0.
.3
35
5
m
mm
m
P
Pi
it
tc
ch
h
Recommended Pad & Stencil size （ANCHOR PLATE）
PITCH
SIGNAL
0.3mm
(11.8mil）
1.0mm
(39.8mil)
1.2mm
(47.2mil)
0.35mm
(13.8mil)
0.8m
(31.5mil)
0.8mm
(31.5mil)
0.4mm
(15.7mil)
0.3mm
（11.8mil）
0.2mm
(7.87mil)
0.25mm
（11.8mil）
0.34mm
(13.4mil)
0.35mm
（13.8mil）
0.2mm
(7.87mil)
0.21mm
（8.3mil）
0.28mm
(11.0mil)
0.315mm
（12.4mil）
0.18mm
(7.09mil)
0.35mm
（13.8mil）
0.35mm
（13.8mil）
0.8mm
(31.5mil)
0.3mm
(11.8mil）
0.35m
(13.8mil)
1.0mm
(39.8mil)
0.3mm
(11.8mil）
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3-7. 推奨吸着ノズル寸法について
RECOMMENDED DIMENSIONS OF THE PICK-UP NOZZLE
推奨吸着ノズル寸法は以下の通りです。
The following is the recommended dimensions of the pick-up nozzle.
コネクタが基板上に有る際の最大加圧荷重 ： 20N
Maximum pressure when the connector is placed on a PCB: 20N
