2007-03-30 1
200 7- 03- 3 0
GaAs Infrared Emitter
GaAs-IR-Lumineszenzdiode
Version 1.0
SFH 405
Features: Besondere Merkmale:
• Same package as SFH 305 • Gehäusegleich mit SFH 305
• Miniature package • Miniatur-Gehäuse
• High reliability • Hohe Zuverlässigkeit
• GaAs infrared emitting diode • GaAs-IR-Lumineszenzdiode
Applications Anwendungen
• Miniature photointerrupters • Miniaturlichtschranken
• Barcode reader • Barcode-Leser
• Industrial electronics • Industrieelektronik
• For control and drive circuits • „Messen/Steuern/Regeln”
•Sensor technology •Sensorik
• Speed controller • Drehzahlsteuerung
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.0 SFH 405
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Radiant Intensity Ordering Code
Typ: Strahlstärke Bestellnummer
IF = 40 mA, tp = 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 405 2.5 (≥ 1.6) Q62702P0835
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 80 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5V
Forward current
Durchlassstrom
IF40 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
IFSM 1.6 A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 65 mW
Thermal resistance junction - ambient
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA 950 K / W
Thermal resistance junction - lead
Wärmewiderstand Sperrschicht - Anschluss
RthJL 850 K / W
Version 1.0 SFH 405
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Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
λpeak 950 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
Δλ 55 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 16 °
Active chip area
Aktive Chipfläche
A0.25mm
2
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.5 x 0.5 mm x
mm
Distance chip surface to lens top
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
H 1.3 ... 1.9 mm
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 40 mA, RL = 50 Ω)
tr, tf1000 ns
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
C040 pF
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
VF1.25 (≤ 1.4) V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
IR0.01 (≤ 1) µA
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
Φe7mW
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Version 1.0 SFH 405
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
TCI-0.55 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
TCV-1.5 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 40 mA, tp = 20 ms)
TCλ0.3 nm / K
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Radiant Intensity
Strahlstärke
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
OHR01938
λ
rel
Ι
0880 920 960 1000
nm
1060
20
40
60
80
%
100
Ι
OHR01039
F
-1
10
10
0
1
10
2
10
10
-2 -1
10
0
10 A 10
1
Ι
e
Ι
e
(100 mA)
Version 1.0 SFH 405
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Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA, TL)
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
T
OHR00672
A
0
F
Ι
0
,T
L
20 40 60 80 ˚C 100
10
20
30
40
50
mA
R
thJA
= 950 K/W = 850 K/W
thJL
R
V
OHR01042
F
F
Ι
1
1
10
0
10
-1
10
10 -2
A
1.5 2 2.5 3 3.5 4 V 4.5
max.
typ.
10
Ι
F
OHR02183
τ
-2
-1
10
0
10
1
10
A
-5
10
T
τ
=D
F
Ι
T
τ
DC
0,5
0,2
0,1
0,05
0,005
0,01
0,02
=
D
10
-4 -3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
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Version 1.0 SFH 405
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(ϕ)
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHR01886
02040 60 80 100 1200.40.60.81.0
100
90
80
70
60
50
0
10203040
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
0.5 (0.020)
0.4 (0.016)
1.15 (0.045)
0.90 (0.035)
2.84 (0.112)
2.24 (0.088)
2.1 (0.083)
1.5 (0.059)
2.7 (0.106)
2.5 (0.098)
3.6 (0.142)
3.2 (0.126)
3.5 (0.138)
3.0 (0.118)
2.54 (0.100) spacing
1) Detaching area for tools,
flash not true to size. GEOY6137
3.0 (0.118)
2.5 (0.098)
0...5˚
Collector (SFH 305)
Cathode (SFH 405)
1)
Version 1.0 SFH 405
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Package Miniature Array, solder tabs lead spacing 2.54 mm
(1/10"), cathode marking: bevelled leads, Epoxy,
transparent
Gehäuse Miniatur Array, Anschlüsse im 2.54 mm-Raster
(1/10"), Kathodenkennzeichnung: abgeschrägte
Anschlüsse, Harz, durchsichtig
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
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Version 1.0 SFH 405
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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