IC
,
nom 50 A
IC75 A
min. typ. max.
- 1,7 2,15 V
- 2,0 - V
I²t value I²t
VGE(th)
Cies
nA
gate emitter leakage current
Gate Emitter Reststrom VCE= 0V, VGE= 20V, Tvj= 25°C IGES - 400
6,5
-
-
- 5
0,13 -
V
nF3,50 -
0,47 - µC
A
DC forward current
+20
700 A²s
tp= 1ms IFRM 100 A
Grenzlastintegral
100
Dauergleichstrom IF50
Tc= 25°C; Transistor
repetitive peak collector current tp= 1ms, Tc= 80°C
Periodischer Kollektor Spitzenstrom
W
V
gate emitter peak voltage
Tc= 25°CDC collector current
Höchstzulässige Werte / maximum rated values
Kollektor Emitter Sperrspannung
Tc= 80°CKollektor Dauergleichstrom
collector emitter voltage Tvj= 25°C 1200 V
Elektrische Eigenschaften / electrical properties
IC= 50A, VGE= 15V, Tvj= 125°C
Gate Schwellenspannung IC= 2,0mA, VCE= VGE, Tvj= 25°C
gate threshold voltage
Periodischer Spitzenstrom
Gesamt Verlustleistung
total power dissipation
Gate Emitter Spitzenspannung
VCEsat
Charakteristische Werte / characteristic values
approved: SM TM; Robert Severin
VR= 0V, tp= 10ms, Tvj= 125°C
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
VCES
A
Isolations Prüfspannung
insulation test voltage RMS, f= 50Hz, t= 1min. VISOL
ICRM
Ptot 270
repetitive peak forward current
kV2,5
5,0 5,8
Transistor Wechselrichter / transistor inverter
date of publication: 2002-09-03
Kollektor Emitter Sättigungsspannung IC= 50A, VGE= 15V, Tvj= 25°C
collector emitter saturation voltage
VGES
revision: 3.0
Eingangskapazität
input capacitance f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
prepared by: MOD-D2; M. Münzer
collector emitter cut off current ICES
Rückwirkungskapazität
reverse transfer capacitance f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
Kollektor Emitter Reststrom
Cres
mA-
VCE= 1200V, VGE= 0V, Tvj= 25°C
Gateladung VGE= -15V...+15V QG -
gate charge
nF -
1 (8)
DB_FS50R12KE3_ 3.0.xls
2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
min. typ. max.
- 0,09 - µs
- 0,09 - µs
- 0,03 - µs
- 0,05 - µs
- 0,42 - µs
- 0,52 - µs
- 0,07 - µs
- 0,09 - µs
- 1,65 2,15 V
- 1,65 - V
- 67 - A
- 70 - A
- 5,6 - µC
- 9,9 - µC
- 2,2 - mJ
- 4,1 - mJ
Sperrverzögerungsladung
recovered charge
IF= 50A, -diF/dt= 1900A/µs
Kurzschlussverhalten tP 10µs, VGE 15V, TVj 125°C ISC - 200 - A
SC data VCC= 900V, VCEmax= VCES - LσCE ·di/dt
Einschaltverlustenergie pro Puls
turn on energy loss per pulse
Ausschaltverlustenergie pro Puls
Fallzeit (induktive Last)
fall time (inductive load) VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 25°C
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 125°C
- nH
stray inductance module
Modulinduktivität LσCE -
Diode Wechselrichter / diode inverter
2,5
Qr
Ausschaltenergie pro Puls
reverse recovery energy Erec
VR= 600V, VGE= -15V, Tvj= 25°C
VR= 600V, VGE= -15V, Tvj= 125°C
IF= 50A, -diF/dt= 1900A/µs
19
turn off energy loss per pulse Eoff
IC= 50A, VCC= 600V, Lσ= 70nH
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 125°C - 6,5
Leitungswiderstand, Anschluss-Chip
lead resistance, terminal-chip RCC´/EE´
Tc= 25°C
- mJ
- mJ
Eon
IC= 50A, VCC= 600V, Lσ= 70nH
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 125°C
IC= 50A, VCC= 600V
td,off
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 25°C
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 125°C
IC= 50A, VCC= 600V
m
Charakteristische Werte / characteristic values
IC= 50A, VCC= 600V
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 25°C
- -
tf
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 25°C
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 125°C
- 5,0
VR= 600V, VGE= -15V, Tvj= 125°C
VF
forward voltage
Rückstromspitze
peak reverse recovery current IRM
Charakteristische Werte / characteristic values
IF= 50A, VGE= 0V, Tvj= 25°C
IF= 50A, VGE= 0V, Tvj= 125°C
Einschaltverzögerungszeit (induktive Last)
turn on delay time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 18, Tvj= 125°C
Abschaltverzögerungszeit (induktive Last)
turn off delay time (inductive load)
VR= 600V, VGE= -15V, Tvj= 25°C
VR= 600V, VGE= -15V, Tvj= 125°C
Transistor Wechselrichter / transistor inverter
td,on
Anstiegszeit (induktive Last)
rise time (inductive load)
IC= 50A, VCC= 600V
tr
VR= 600V, VGE= -15V, Tvj= 25°C
IF= 50A, -diF/dt= 1900A/µs
Durchlassspannung
2 (8)
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2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
min. typ. max.
- - 0,45 K/W
- - 0,75 K/W
mm
clearence distance
Luftstrecke
mm
creepage distance
Kriechstrecke
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid with
the belonging technical notes.
Innerer Wärmewiderstand; DC
thermal resistance, junction to case; DC
Transistor Wechelr. / transistor inverter
Diode Wechselrichter / diode inverter RthJC
Mechanische Eigenschaften / mechanical properties
Nm
Anzugsdrehmoment, mech. Befestigung
mounting torque
Tvj op
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften
zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen technischen Erläuterungen.
125 °C
°C
Tstg -40 - 125
Lagertemperatur
storage temperature
--
-40 -
°C
20 mW
150
-
B-Wert R2= R1 exp[B(1/T2 - 1/T1)] B25/50
K/W- 0,02
- 3375 - K
- -
Charakteristische Werte / characteristic values
NTC-Widerstand / NTC-thermistor
Nennwiderstand Tc= 25°C
rated resistance
deviation of R100
B-value
%
pro Modul / per module
λPaste= 1W/m*K / λgrease= 1W/m*K
operation temperature
maximum junction temperature
Betriebstemperatur
RthCK
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemp.
Übergangs Wärmewiderstand
Tvj max
Verlustleistung
Tc= 100°C, R100= 493R/R
Tc= 25°C P25
power dissipation
-5
Abweichung von R100
R25 -k
Thermische Eigenschaften / thermal properties
-5 - 5
comperative tracking index
Gewicht
Schraube / screw M5
Al2O3
10,0
7,5
Innere Isolation
case, see appendix
Gehäuse, siehe Anlage
internal insulation
CTI 225
M 3 - 6
g
weight G 180
3 (8)
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2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
A
usgangs
k
enn
li
n
i
e
(t
yp
i
sc
h)
IC= f(VCE)
output characteristic (typical) Tvj= 125°C
output characteristic (typical) VGE= 15V
A
usgangs
k
enn
li
n
i
en
f
e
ld
(t
yp
i
sc
h)
IC= f(VCE)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
VCE [V]
IC [A]
Tvj = 25°C
Tvj = 125°C
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0 4,5 5,0
VCE [V]
IC [A]
VGE=19V
VGE=17V
VGE=15V
VGE=13V
VGE=11V
VGE=9V
4 (8)
DB_FS50R12KE3_ 3.0.xls
2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
Üb
er
t
ragungsc
h
ara
kt
er
i
s
tik
(t
yp
i
sc
h)
transfer characteristic (typical)
IC= f(VGE)
VCE= 20V
Durchlasskennlinie der Inversdiode (typisch) IF= f(VF)
forward caracteristic of inverse diode (typical)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
456789101112
VGE [V]
IC [A]
Tvj=25°C
Tvj=125°C
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 1,8 2,0 2,2 2,4
VF [V]
IF [A]
Tvj = 25°C
Tvj = 125°C
5 (8)
DB_FS50R12KE3_ 3.0.xls
2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
S
c
h
a
lt
ver
l
us
t
e
(t
yp
i
sc
h)
Switching losses (typical)
Eon= f(IC), Eoff= f(IC), Erec= f(IC)
VGE=±15V, RG=18, VCE=600V, Tvj=125°C
Schaltverluste (typisch)
Switching losses (typical)
Eon= f(RG), Eoff= f(RG), Erec= f(RG)
VGE=±15V, IC=50A, VCE=600V, Tvj=125°C
0
2
4
6
8
10
12
14
0 102030405060708090100
IC [A]
E [mJ]
Eon
Eoff
Erec
0
2
4
6
8
10
12
14
0 1020304050607080
RG []
E [mJ]
Eon
Eoff
Erec
6 (8)
DB_FS50R12KE3_ 3.0.xls
2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
2,345E-03
Transienter Wärmewiderstand ZthJC = f (t)
3
2,032E-01
2,820E-02 1,128E-012,820E-01
Sicherer Arbeitsbereich (RBSOA)
Reverse bias safe operation area (RBSOA) VGE=±15V, RG=18, Tvj=125°C
i
ri [K/W] : IGBT
τi [s] : IGBT
ri [K/W] : Diode
τi [s] : Diode
1
5,077E-02
7,662E-01
7,637E-02
3,333E-03
4,933E-01
3,429E-02
1,421E-01
1,294E-01
4,501E-02
1,142E-01
2
7,893E-02
4
Transient thermal impedance
0,01
0,1
1
0,001 0,01 0,1 1 10
t [s]
ZthJC [K/W]
Zth : IGBT
Zth : Diode
0
25
50
75
100
125
0 200 400 600 800 1000 1200 1400
VCE [V]
IC [A]
IC,Chip
IC,Modul
7 (8)
DB_FS50R12KE3_ 3.0.xls
2002-09-03
Technische Information / technical information
FS50R12KE3
IGBT-Module
IGBT-Modules
Gehäusemaße / Schaltbild
Package outline / Circuit diagram
8 (8)
DB_FS50R12KE3_ 3.0.xls
2002-09-03
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lebenserhaltenden Anwendungsbereichen einzusetzen, bitten wir um Mitteilung. Wir we isen darauf hin, dass wir für diese Fälle
- die gemeinsame Durchführung eines Risiko- und Qualitätsassessments;
- den Abschluss von speziellen Qualitätssicherungsvereinbarungen;
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