SDA2AK, SDA4AK SDA2AK, SDA4AK Surface mount bidirectional Clamping Diodes Bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden fur die Oberflachenmontage Version 2012-04-02 2.5 Peak pulse power dissipation Maximale Verlustleistung Nominal breakdown voltage Nominale Abbruch-Spannung SDA2AK SDA4AK 0.5 DO-213AB 0.5 Weight approx. - Gewicht ca. 0.12 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehausematerial UL94V-0 klassifiziert Dimensions - Mae [mm] Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle SDA2AK SDA4AK Maximum ratings and Characteristics Type Typ 1V 2V Plastic case MELF Kunststoffgehause MELF Type Typ 5.0 300 W Grenz- und Kennwerte Breakdown voltage Abbruch-Spannung at / bei IT = 1 A Stand-off voltage Sperrspannung Max. rev. current Max. Sperrstrom at / bei VWM Max. clamping voltage Max. Begrenzer-Spannung at / bei IPPM (10/1000 s) VBRmin [V] VBRmax [V] VWM [V] ID [A] VC [V] IPPM [A] SDA2AK 0.8 1.0 0.5 1000 2 40 SDA4AK 1.6 2.0 1.0 1000 4 40 Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte Peak pulse power dissipation (10/1000 s waveform) Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 s) TA = 25C PPPM 300 W 1) Steady state power dissipation Verlustleistung im Dauerbetrieb TA = 25C PM(AV) 1 W 2) Junction temperature - Sperrschichttemperatur Storage temperature - Lagerungstemperatur Tj TS -50...+150C -50...+175C Thermal resistance junction to ambient air Warmewiderstand Sperrschicht - umgebende Luft RthA < 45 K/W 2) Thermal resistance junction to terminal Warmewiderstand Sperrschicht - Anschluss RthT < 10 K/W 1 2 Non-repetitive pulse see curve IPP = f (t) / PPP = f (t), see e. g. datasheet TGL41 Hochstzulassiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve IPP = f (t) / PPP = f (t), siehe z. B. Datenblatt TGL41 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lotpad) an jedem Anschluss (c) Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1