BR100-03LLD ... BR100-04LLD
BR100-03LLD ... BR100-04LLD
Surface Mount Bidirectional Si-Trigger-Diodes (DIAC)
Bidirektionale Si-Triggerdioden für die Oberflächenmontage (DIAC)
Version 2013-11-14
Dimensions - Maße [mm]
Breakover voltage
Durchbruchspannung
28 ... 45 V
Plastic case MiniMELF
Kunststoffgehäuse MiniMELF
DO-213AA
Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Please note PCN023 for change of case material and parameters:
Bitte PCN023 beachten wegen Änderung Gehäusematerial und Parameter:
http://diotec.com/tl_files/diotec/files/pdf/products/pcn/pcn023_br100-03lld_br100-04lld.pdf
Maximum ratings Grenzwerte
Power dissipation
Verlustleistung
TA = 50°C Ptot 150 mW 1)
Peak pulse current (120 Hz pulse repetition rate)
Max. Triggerstrom (120 Hz Puls-Wiederholrate)
tp ≤ 20 µs IPM ± 2 A 1)
Operating Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+100°C
-50...+175°C
Characteristics Kennwerte
Breakover voltage
Durchbruchspannung
dV/dt = 10 V/µs BR100-03LLD
BR100-04LLD
VBO
VBO
28 ... 36 V
35 ... 45 V
Breakover current – Durchbruchstrom V = 98% VBO IBO < 50 µA
Asymmetry of breakover voltage
Unsymmetrie der Durchbruchspannung
|V(BO)F – V(BO)R| ΔVBO < 3.8 V
Foldback voltage – Spannungs-Rücksprung
ΔI = IBO to/auf IF = 10 mA
dV/dt = 10 V/µs ΔVF/R > 5 V
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 150 K/W 1)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss
RthT < 70 K/W
1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Type
Typ
0.4 0.4
1.6 3.5
BR100-03LLD ... BR100-04LLD
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
