Gehäusemaßbilder
Package Outlines
Semiconductor Group 1
Gehäusemaßbilder Package Outlines
(Maße in mm, wenn nicht anders angegeben) (Dimensions in mm, unless otherwise specified)
Bild 8 Figure 8
Bild 9 Figure 9
TO-218 AA
Gewicht etwa 4,5 g
Approx. weight 4.5 g
Pin 1 2 3
SIPMOS G D S
IGBT G C E
TO-218 AB
Gewicht etwa 4,5 g
Approx. weight 4.5 g
Gehäusemaßbilder
Package Outlines
Semiconductor Group 2
Bild 10 Figure 10
Bild 11 Figure 11
TO-218 AD
Gewicht etwa 4,5 g
Approx. weight 4.5 g
TO-220 AB
Gewicht etwa 2,0 g
Approx. weight 2.0 g
Pin 1 2 3
SIPMOS G D S
IGBT G C E
A
BA0.25
M
Typical
9.8
±0.15
2.8
1)
15.65
±0.3
13.4
0...0.15
2.54
0.75
±0.1
1.05
±0.1
1.27 4.4
B
9.25
±0.2
0.05
1)
All metal surfaces tin plated, except area of cut.
C
±0.2
17
±0.3
8.5
1)
10
±0.2
3.7
-0.15
C
2.4 0.5
±0.1
±0.2
4.55
13.5
±0.5
3x
Gehäusemaßbilder
Package Outlines
Semiconductor Group 3
Bild 12 Figure 12
Bild 13 Figure 13
TO-220 AB Option E3044
Gewicht etwa 2 g
Approx. weight 2 g
Note
Alle Metallflächen, mit Ausnahme der Schnitt-
flächen, galv anisch verzinnt.
All metal surf aces tin plated except area of cut.
1
TO-220 AB Option E3045
Gewicht etwa 2 g
Approx. weight 2 g
Note
Alle Metallflächen, mit Ausnahme der Schnitt-
flächen, galv anisch verzinnt.
All metal surf aces tin plated except area of cut.
1
Gehäusemaßbilder
Package Outlines
Semiconductor Group 4
Bild 14 Figure 14
TO-220 AB Option E3046
Gewicht etwa 2,0 g
Approx. weight 2.0 g
1
