2008-05-28 1
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GaAlAs Infrared Emitters (880 nm)
GaAlAs-IR-Lumineszensdioden (880 nm)
Version 1.0
SFH 485
Features: Besondere Merkmale:
• Very highly efficient GaAlAs-LED • GaAlAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad
• High reliability • Hohe Zuverlässigkeit
• UL version available • UL Version erhältlich
• Spectral match with silicon photodetectors • Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger
• Available on tape and reel (in Ammopack) • Gegurtet lieferbar (im Ammo-Pack)
• Available in bins • Gruppiert lieferbar
• Same package as SFH 300, SFH 203 • Gehäusegleich mit SFH 300, SFH 203
Applications Anwendungen
• IR remote control • IR-Gerätefernsteuerung
• Smoke detectors (UL-approval) • Rauchmelder (UL-Freigabe)
•Sensor technology •Sensorik
• Discrete interrupters • Diskrete Lichtschranken
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.0 SFH 485
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Radiant Intensity Ordering Code
Typ: Strahlstärke Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 485 40 (25 ... 160) Q62703Q1093
SFH 485-2 25 ... 100 Q62703Q1547
Note: 5 mm LED package (T 1 3/4), violet-colored epoxy resin, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10’’), anode
marking: short lead
Anm:: 5-mm-LED-Gehäuse (T 1 3/4), klares violettes Epoxy-Gießharz, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (1/10’’),
Anodenkennzeichung: kürzerer Anschluß
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5V
Forward current
Durchlassstrom
IF100 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
IFSM 2.5 A
Power consumption
Leistungsaufnahme
Ptot 200 mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 12
RthJA 375 K / W
Version 1.0 SFH 485
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Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
λpeak 880 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Δλ 80 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 20 °
Active chip area
Aktive Chipfläche
A0.09mm
2
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.3 x 0.3 mm x
mm
Distance chip surface to lens top
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
H 4.2 ... 4.8 mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
tr / tf600 / 500 ns
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
C015 pF
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
VF1.5 (≤ 1.8) V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
VF3 (≤ 3.8) V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
IR0.01 (≤ 1) µA
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
Φe25 mW
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Version 1.0 SFH 485
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCI-0.5 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCV-2 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCλ0.25 nm / K
Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 μs
Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr]
SFH 485 25 160 350
SFH 485-2 25 100 350
Note: at a solid angle of Ω = 0.01 sr at SFH 485
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr bei SFH 485
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Version 1.0 SFH 485
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Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Radiant Intensity
Strahlstärke
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
0
750
Ι
rel
OHR00877
800 850 900 950 nm 1000
20
40
60
80
%
100
λ
10
OHR00878
Ιe
F
Ι
-3
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
0
10 10 110 210 4
mA
e
Ι
(100mA)
3
10
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Version 1.0 SFH 485
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA)
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
T
OHR00880
0
F
Ι
020 40 60 80 100˚C
mA
25
50
75
100
125
10
OHR00881
F
V
-3
-2
10
-1
10
0
10
1
10
0123456V8
A
Ι
F
Version 1.0 SFH 485
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Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
Forward Current vs. Lead Length between the
package bottom and the PCB
Flussstrom gg. Beinchenlänge zwischen
Gehäuseunterseite und PCB
IF = f(l), TA = 25 °C
10
Ι
F
OHR00886
1
2
10
3
10
4
10
mA
-5
10 s
=D
F
Ι
T
DC
0.005=
D
p
t
T
t
p
p
t
0.5
0.2
0.1
0.01
0.02
0.05
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
OHR00949
F
Ι
00 5 10 15 20 25 mm 30
20
40
60
80
100
mA
120
2008-05-28 8
Version 1.0 SFH 485
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(ϕ)
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHR01892
02040 60 80 100 1200.40.60.81.0
100
90
80
70
60
50
0
10203040
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
Version 1.0 SFH 485
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Package 5mm Radial (T 1 ¾), solder tabs lead spacing 2.54
mm (1/10"), anode marking: short lead, Epoxy,
violet-coloured, clear
Gehäuse 5mm Radial (T 1 ¾), Anschlüsse im 2.54 mm-Raster
(1/10"), Anodenkennzeichnung: kürzerer Anschluss,
Harz, violett, klar
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
4 (0.157)
OHLPY985
4.8 (0.189)
2008-05-28 10
Version 1.0 SFH 485
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s 2 K/s
ca 200 K/s
CC... 130100
2 K/s Zwangskühlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
Version 1.0 SFH 485
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Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.0 SFH 485
Glossary Glossar
1) Thermal resistance: junction -ambient, lead length
between package bottom and PC-board max. 10 mm
1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, freie
Beinchenlänge max. 10 mm
Version 1.0 SFH 485
2008-05-28 13
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
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